Digitální laserový výsek vlnité lepenky od Thimm vyřeže i jemné detaily

Společnost Thimm, specializující se na výrobu přepravních a obalových materiálů z vlnité lepenky, představila laser Highcon Beam 2C, který dokáže vyříznout i složité tvary či detaily. Závod Pack’n’display tak nově nabízí řezání i gravírování vlnité lepenky laserem s naprostou přesností a rylování pomocí technologie DART (Digital Adhesive Rule Technology).

Celý pracovní proces od návrhu až po samotnou výrobu probíhá digitálně, bez výsekových forem, čímž se vše zrychluje. „Naším cílem je dodávat zákazníkům vždy to nejlepší řešení, ať už se jedná o obaly nebo displeje. Vedle digitálního tisku tak technologií digitálního laserového výseku logicky rozšiřujeme naše možnosti pro digitální výrobu obalů a POS/POP produktů z vlnité lepenky,“ vysvětluje Leoš Máslo, project manager POS & POP v Thimm Pack’n’display. Laser dokáže vyříznout i jemné kontury, které výsekové nože technologicky nemají šanci zpracovat.

Laser umožňuje vyřezat i jemné detaily

Skupina Thimm vznikla jako rodinný podnik v roce 1949. Portfolio firmy zahrnuje přepravní a prodejní obaly z vlnité lepenky, POS & POP produkty, kvalitní prodejní stojany (displeje), obalové systémy z různých materiálových kombinací a tiskové produkty pro další průmyslové zpracování. Společnost působí v Německu, Česku, Rumunsku, Polsku, Francii a Mexiku.

Text je placenou propagací společnosti Thimm